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站穩PCB設備廠 牧德進攻半導體產業
（中央社記者江明晏台北16日電）牧德董事長汪光夏表示，在印刷電路板(PCB)產業已打下基礎，現在是進入半導體產業的時機，牧德現階段目標，已經把矛頭對準PCB上游的封測AOI機台，尋求各種可能的機會。
牧德深耕印刷電路板(PCB)鑽孔檢測設備，汪光夏強調，創業守則就是要單一深耕，然後將市場擴大，站穩腳步後再踏入相關聯市場。
汪光夏表示，牧德走到提供PCB整廠AOI，在PCB產業裡已打下基礎，現在就是進入半導體產業的時機。
汪光夏強調，牧德身處竹科的半導體聚落，加上與PCB載板廠合作多年，也十分清楚封裝測試廠要求的規格，「我們不走封裝測試AOI開發是浪費，我們已準備很久，要就近做封裝測試客戶的生意」。
他認為，牧德的研發人力能在第一時間服務竹科半導體客戶，針對客戶需求進行最迅速的供給，這當中的服務能量要比把研發人力擺在國外總部的外國競爭對手來得更強。牧德現階段目標已經把矛頭對準PCB上游的封測AOI機台，尋求各種可能的機會。
至於目前科技界擔心的紅色供應鏈崛起，汪光夏表示並不憂慮，雖然中國大陸製的PCB檢測設備已出現在市場至少5年，但AOI是無關稅產品，所有關鍵零組件大家都相同，而生產製造成本僅占售價的2.5%左右，研發成本台灣又相對低廉。
他指出，交通運輸成本陸資更是占不到便宜，在整體成本效益上牧德仍有優勢，外在環境條件毫無劣勢，加上牧德本身用心的積極創新，一直以來與陸資競爭者保持一段領先，讓兩者的差距日益擴大，以遠離紅潮的威脅。1040916
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/站穩pcb設備廠-牧德進攻半導體產業-032951118--finance.html
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