(1)上遊： 標准化通信芯片

在wireless module的上遊原材料中，通信基帶芯片是核心技術和主要成本項目，約占總原材料成本的50%。該環境技術壁壘高，話語權強，主要供應商有高通、Intel、聯發科、銳迪科、華為海思、中興微電子等，集中度較高。

優質芯片供應商

(2)下遊： 應用領域極其分散

物聯網下遊應用領域十分分散， 根據每年的需求量分為大顆粒市場(年需求量1000 萬以上) 和小顆粒市場(年需求量 1000 萬以下)。

 大顆粒市場:需求量大、標准化程度高、競爭激烈，適合做大收入和樹立品牌，研發人員相對可以較少，但市場開拓能力要強。

小顆粒市場：需求量小， 定制化程度高， 毛利率水平高， 但對供應商研發投入要求高下遊應用領域非常多， 我們認為物聯網應用市場， 尤其是未來的 LPWAN 技術應用市場， 更容易在或者將更先在市場領域爆發。因為物聯網的本質是替代人工，提升管控效率。 而目前管控效率水平較低的領域主要集中在市政、 公共服務設施建設領域，因此我們會是物聯網信息技術最先需要進行教育改造的地方， 同時， 政府也願意為更領先的技術、更先進的管理買單。 因此政企市場的物聯網技術應用和創新精神值得我們關注。

物聯網應用驅動力

(3)物聯網模塊環節產業鏈價值

物聯網模塊環節本身，處於上遊標准化芯片應用於下遊分散化垂直領域的中間環節，其硬件結構設計、定制化軟件開發，成為附加值所在環節，也是產業鏈價值所在。

 硬件集成與設計融合多種通信制式滿足不同應用場景下的環境要求穩定性、及時性是核心

 定制化嵌入式軟件開發，燒錄Linux/Andorid系統，滿足不同下遊應用需求，成熟的應用經驗和解決方案能力是核心。

相關推薦：

什麼是無線通信模塊?它們之間有什麼區別?