數控等離子切割機是利用高溫從噴嘴處噴射出高速氣流離子化，形切割機成導電體，當電流通過時，導氣體立即形成高溫等離子電弧，利用電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化圓鋸機或者蒸發，而後借助高速等離子的動量排除熔融金屬形成切口的一種加工方法。

數控激光切割機是利用高功率密度的激光以光的形式集中成一條高密度的光束，將光束傳遞到材料表面，在極短的時間內將材料加熱到幾千甚至上萬攝氏度，利用 高溫將材料熔化或者氣化實現切割材料的目的。和傳統的切割機相比，這兩種切割機都不需要機械刀，避免了和工作間的接觸。

數控等離子切割機可以切割所有金電離子切割機屬板材，切割領域寬，切割速度快，效率高，可以進行水下切割，進行水下切割時，能消除切割產生的噪聲，植釘機也不會有粉塵、有害氣體和弧光的污染，有利於改善工作環境，常用的等離子弧工作氣體有氫、氮氣、氧氣、水蒸汽、氬以及其他一些混合氣體。

數控激光切割機切割速度很快，切口光滑平整，一般不需要後續加工，切割熱影響區很小，板材變形小，切縫窄，在0。1mm-0。3mm之間，加工精度高、不會損傷材料表面、無剪切毛刺、重復性好、可以對幅面很大的整版切割，但是價格比較貴。

數控等離子切割機按照切割質量來分可以分為普通等自動化設備離子切割機、精細等離子切割機和類激光等離子切割機。精細等離子切割機切割的質量已經接潛伏焊設備近於激光切割水平，目前該切割機切割厚度已經超過了150mm。盡管如此，數控精細等離子切割機和數控激光切割機就切割精度相比較，激光切割機比等離子切割機高，前者能達到0。2mm以內，後者只能達到1mm以內，一個屬於精細加工，一個屬於粗加工。


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