在電鍍是，陰極上不僅有金屬離子和電子反應生成金屬原因的過程中，而且還有一個由許多金屬原子結晶成金屬晶體的過程，因此，電鍍過程實質上是金屬的電結晶過程。
金屬的電結晶過程大致分為以下幾個步驟：
1，水化的金屬離子向陰極擴散和遷移
2、水化膜變形
3、金屬離子從水化膜中分離出來
4、金屬離子被吸附和遷移到陰極上的活性部分
5、金屬離子還原成金屬原子，並排列組成一定晶鉻的金屬晶體
在形成金屬晶體時又可分為同時進行的倆個過程，結晶核心晶核的生長和成長過程。這倆個過程的速度決定著金屬結晶的粗細程度。如果晶核的生成速度較快，而晶粒生成後的成長速度較慢，則生成的晶核數目較多，晶粒較細。反之晶粒就較粗，也就是說，在電鍍過程中當晶核的生成速度大於晶核的成長速度時，就能獲得結晶細致，排列緊密的鍍層，晶核的生成速度大於晶核成長速度的程度越大，鍍層結晶越細致，緊密。
結晶組織較細的鍍層，其防護性能和外觀質量都較理想。實踐表明，提高金屬結晶時的陰極化作用超過一定的范圍，會導致氫氣的大量析出，從而使鍍層變得多孔，粗糙，疏松，燒焦，甚至是粉末狀的，質量反而下降。
|
