Tray盤-Tray盤測試
使用NI LabVIEW 的自動Tray盤高電壓電擊測試 (1)
LabVIEW 自動高電壓 電擊測試
Author(s):
David Hakey - Medtronic， Inc。
Patrick J。 Ryan - Medtronic， Inc。
Johnny Maynes - Medtronic， Inc。
Industry:
Electronics， Biotechnology
Products:
NI-VISA， LabVIEW， FPGA Module， PXI-7811R
The Challenge:
構成自動化的高電壓 (HV) 電擊器測試系統，以個別測試 12 組 HV 電擊器模塊，並可測試不同的産品類型，縮短整體測試時間。
The Solution:
使用 NI LabVIEW FPGA 軟件與 NI 智能數據采集 (DAQ) 硬件，建立非同步化的環境；所有的 12 個模塊均具有獨立通訊埠，並可自動執行作業。

Medtronic 公司的測試工程團隊必須研發自動化的 HV 電擊器測試解決方桉，且共 12 個測試模塊能夠個別測試 1 ~ 4 種不同的産品，以縮短整體測試時間。透過 LabVIEW FPGA 與 NI 智能DAQ硬件，團隊將模塊通訊速度從 20 KHz (平行通訊埠) 大幅提升至 1。7 MHz (FPGA)，而縮短整體Tray盤測試時間。
前款手動系統即透過平行通訊埠同步執行 12 個模塊，僅可測試 1 種 HV 電擊器，且測試 12 組儀器需耗時 135 分鍾。新的自動化系統可透過 FPGA 數位 I/O 通訊功能，非同步執行 12 個模塊，並于 48 分鍾內測試最多 4 種不同類型的共 12 項裝置。重入碼測試序列器 (Reentrant test sequencer) 與測試程式可獨立控制各測試模塊，因此可由自動化裝置操作 (Handling) 系統引導進行各組測試作業。執行測試的主機電腦整合自動化裝置操作系統，與 HV 電擊器測試系統。
測試自動化
AeroSpec 測試自動化操作系統將負責從 4 組輸入盤 (Input tray) 中取出待測裝置 (DUT)；透過光學自行辨識 (OCR) 功能讀取 DUT 序號；將 DUT 載入或卸載 12 組測試模塊之一；最後根據測試結果，將 DUT 置于 12 組輸出盤之一。4 項不同的産品可設定于 4 組輸入盤中，每輸入盤可容納 20 組裝置。
Test executive 系統爲主控制器，可提供使用者界面、主導測試模塊的負載與卸載程度，並讓 Test manager 針對實際裝置或裝載于測試模塊的裝置，進行 HV 電擊器測試。
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