對於目測來說，電子元器件的質量控制是無能為力的，尤其是高端產品，比如芯片封裝檢測、PCBA焊接檢測等內部異常，需要檢測，但不是萬能的，或者有不可避免的缺陷。

1、檢測結果有底片：

由於底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法中記錄最真實、最直觀、最全面、可追蹤性最好的檢測方法。

2、缺陷定性定量准確：

2.可以獲得缺陷的投影圖像,缺陷定性定量准確各種無損檢測方法中,射線照相相對缺陷定性定量是最准的。從數量上來說，體積缺陷(孔、渣)的長度和寬度也是准確的，誤差約為幾毫米。但對中國面積型缺陷(如裂紋、未熔合類)，如缺陷端部尺寸(高度和張口寬度)很小，則底片上影像技術尖端領域延伸發展可能無法辨別不清，此時可以定量分析數據會偏小。

3、體積型缺陷檢出率很高。

體積缺陷的檢出率很高，而面積缺陷的檢出率受多種因素的影響。體積缺陷是指氣孔和爐渣缺陷。面狀缺陷是指裂紋和未熔合缺陷，影響檢測率的因素包括缺陷的形狀和大小、透射厚度、透射角度、幾何條件、源和膠片類型、圖像質量計靈敏度等。

4、適用於厚度較薄的測試工作：

它適用於檢測厚度較薄的工件，但不適用於厚度較厚的工件，因為厚工件的檢測需要高能射線設備。

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