BGA技術目前已經廣泛應用於電子元件封裝領域，尤其是近年來，BGA技術封裝的元件大量出現在市場上，呈現出高速增長的趨勢。由於 BGA封裝技術是一種新型封裝技術，與QFP技術相比 ，有許多新技術指標需要得到控制。

盡管 bga 技術在某些領域取得了一些突破，但還不夠完善。1 BGA 焊前檢測與質量控制 生產中的質量控制非常重要,尤其是在 BGA 封裝中,任何缺陷都會導致 BGA 封裝元器件在印制電路板焊裝過程出現差錯,會在以後的工藝中引發質量問題。

封裝工藝中所要求的主要性能有：封裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性能;焊球的共面性;對熱、濕氣的敏感性;是否能通過封裝體邊緣對准，以及加工的經濟性能。

BGA焊後質量測試是一個難題，芯片截斷(OOB)和反向芯片安裝等新技術也面臨著同樣的問題。而且與 BGA 器件類似， QFP 器件的 RF 屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點。即使使用QFP自動檢測系統AOI(Automated Optical Inspection)也不能判定焊接質量，原因是無法看到焊接點。

為了解決這些問題，檢測設備是最常用的檢測BGA內部缺陷的設備。此技術有助於收集量化過程參數並檢測缺陷。在今天我們這個社會生產企業競爭的時代，這些補充數據分析有助於降低新產品開發成本費用，縮短投放市場的時間。

不同的樣品材料對X射線具有不同的不透明系數見表2.處理後的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。電子元器件制造過程中使用的材料包括塑料、金、鉛、鋁、錫、銅、環氧樹脂、矽等。對於焊料來說，錫和鉛的不透明系數很高，因此檢測焊點缺陷是很有價值的。

詳細定義的標准或目視檢查圖可以指導圖像的評價，但一般的目視檢查需要操作人員的培訓，容易出錯。另外，手工設備不適合測試所有的焊點，只適合進行工藝識別和工藝失效分析。

X 射線檢查系統分為離線和在線，在線 X 射線檢查系統需要設置正確的檢測參數。為了不造成信息錯誤，降低系統的可靠性，必須對系統進行重新配置，以適應生產過程中的特殊要素。

目前最先進的X射線進行檢測過程裝備是CT成像信息系統，它使用了一個三維斷層掃描電子技術，能夠提高檢測單面板和雙面板表面貼裝電路板，沒有中國傳統的二維X射線分析系統的局限性。對SMT的某些焊接，如單面PCB上的J型引線與細間距QFP，X射線檢測圖像中，BGA器件的焊縫被其引線的焊球遮掩，對於RF屏蔽之下的雙面密集型PCB及元器件的不可見焊接，也存在這類問題。

CT系統是測定這類焊接工作質量問題最好的方法。三維層析x光檢測系統可以檢測物體的多個面，並通過軟件合成三維圖形，解決了缺陷角度覆蓋和隱藏的問題。

小而複雜的產品要求檢測精度高，所以企業要選擇合適的檢測系統。雖然所有方法都可檢查焊接點，但斷面X射線測試系統提供了一種非破壞性的測試方法，可檢測所有類型的焊接質量，並獲得有價值的調整組裝工藝的信息。

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