1、可控硅是電流型控制元件，控制超音波熔接機較復雜，也是半控元件，一般采用調頻方式來控制；IGBT是電壓型控制元件，易於控制，一般采用脈寬調制。

2、逆變頻率不同：由於SCR的開關時間較長，所以頻率不能太高，一般在3-5KHZ左右，而IGBT器件的開關頻率較高。IGBT模塊可達30KHZ左右，IGBT單管開關頻率更高，達50KHZ以上。

3、由於頻率提高，焊機的輸出特性及波形更易於控制，銑刀可以得到更好輸出特性，同時變壓器的體積也比SCR焊機小，減輕了焊機重量氬焊機，更易於搬運。

4、 逆變焊機比普通可控硅整流焊機，焊機省電30%左右。

5、由於IGBT焊機控制及主電路較SCR焊機簡單，我又采用軟開關逆變技術，所以產品可靠性高，故障點較少，易於維修。

6、一般的可控硅逆變焊機，采用的是半橋式逆變技術，IGBT焊機采用的全橋逆變。

7、IGBT控制技術已經非常成熟，是新軸承一代逆變器的主流器件

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