銀也是大家熟悉的貴金屬，化學元素符號為Ag，原壓鑄機子序數47，相對原子質量107。9，熔點960。8℃，沸點2212℃。化合價為1，密度10．5g／cm3。銀和金一樣富於延展性，是導電、導熱極好的金屬，因此在電子工業特別是接插件、印制板等產品中有廣泛應用。銀很容易拋光，有美麗的銀白色。化學性質穩定，但其表面非常容易與大氣中的硫化物、氯化物等反應而變色。金屬銀粒對光敏感，因此是制作照相膠卷的重要原料。
銀也大量用於制作工藝品、餐具、錢幣、樂器等，或者作為這些制品的表面裝飾鍍層。為改善銀的性能和節約銀材，也開發了許多銀合金，如銀銅合金、銀鋅合金、銀鎳合金、銀鎘合金等。
最早提出氰化鉀絡鋅合金壓鑄合物鍍銀的是英國的G．Flikingtom，他於1838年就發明了這種鍍銀的方法。此後為美國的S．Smith所改進，在此後的二三十年間一直是用在餐具、首飾等的電鍍上。隨著電子工業的進步和發展，鍍銀成為重要的電子功能性鍍層，在印制板、接插件、波導等電子和通信產品中扮演了重要角色，也是電鑄功能性制品或工藝制品的重要鍍種。
銀的標准電極電位(25℃，相對於氫標准電極，Ag／Ag+)為+0．799V，因此，銀鍍層在大多數金屬基材上是陰極鍍層，蒂且在這些材料上進行電鍍時要采取相應的防止置換鍍層產生的措施。
這裡所說的鍍銀前的處理不是通常意義上的鍍前處理。由於銀有非常正的電極電位，除了電位比它正的極少數金屬如金、白金等外，其他金屬如銅、鋁、鐵、鎳、錫等大多數金屬在鍍銀時，都會因為銀的電位較正而在電鍍時發生置換反應，使鍍層電鍍的結合力出現問題。
為了防止發生這種影響鍍層結合力的置換鍍過程，在正式鍍銀前，一般都要采用預鍍措施。這種預鍍液的要點是有很高的氰化物含量和很低的銀離子濃度。加上帶電下槽，這樣在極短的時間內(一般是30s∼lmin)，預鍍上一層厚度約0．5μm的銀鍍層，從而阻止了置換鍍過程的發生。
這種預鍍過程由於時間很短，也被叫做閃鍍。預鍍液一般分為兩類，其標准的組成如下。
(1)鋼鐵等基材上的預鍍銀
氰化銀2g／L溫度20∼30℃氰化亞銅l0g／L電流密度l．5∼2．5A／dm2氰化鉀15g／L
(2)銅基材上的預鍍銀
氰化銀4g／L溫度20∼30℃氰化鉀18g／L電流密度l．5∼2．5A／dm2
對於鐵基材料，在實際操作中是進行兩次預鍍，第一次在上述鐵基預鍍液中預鍍，第二次再在銅基預鍍液中預鍍，這樣才能保證鍍層的結合力。
如果是在鎳基上鍍銀，可以采用銅基用的預鍍液，但是在鍍前要在50％的鹽酸溶液中預浸l0∼30s，使表面處於活化狀態。也可以采用陰極電解的方法讓鎳表面活化，這樣可以進一步提高鍍層的結合力。
對於不鏽鋼，可以采用與鎳表面一樣的處理方法。對於一些特殊的材料，都可以采用前述的兩次預鍍的方法，比較保險。
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