通孔再流焊接技術的知識總介
目前印刷電路板組裝中，表面貼裝元件約佔0分之800，成本為 60％，而穿孔元件約佔 20％，成本為 40％。這種混合板採用傳統再流焊技術是不能進行焊接，需採用再流焊與波峰焊兩道工序。然而波峰焊接技術被應用於過孔插裝元件（THD）的印製板組件的焊接有許多不足之處：不適合高密度，細間距元件焊接;橋接，漏焊較多;需噴塗助焊劑;印製板受到較大熱衝擊易翹曲變形。
為了適應表面組裝技術的發展，解決以上焊接難點，通孔再流焊接技術得到應用，可以實現一道工序完成焊接。通孔再流焊接技術（髖，穿holeReflow），又稱為穿孔再流焊PIHR（品在- HoleReflow）。該技術原理是在印製板完成貼片後，使用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置使針管與插裝元件的過孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然後安裝插裝元件，最後插裝元件與貼片元件同時通過再流焊完成焊接。
接插元件應用於通孔再流焊工藝時應考慮 2個問題：一為並不是所有接插元件都可以滿足通孔再流焊工藝需求，即元件材料不會因再流高溫而破壞，表1為可（不可）用於再流焊工藝的元件材料匯總;二是雖然通孔式接插元件可利用現有的表面貼裝設備來組裝，但在許多產品中不能提供足夠的機械強度，而且在大面積上板，由於平整度的關係，很難使表面貼裝式接插元件的所有引腳都與焊盤有一個牢固的接觸，就需重新設計模板，再流焊溫度曲線及引腳與開孔直徑比例等。
通孔插裝元件主體須離開線路板表面至少0.5毫米，防止元件插裝前後焊膏發生移動。元件引腳不要太長，通常長出板面1.0〜1.5毫米就可以。此外，緊固件不可有太大的咬接力，因為表面貼裝設備通常只支持10〜20N的壓接力。
通孔再流焊生產工藝流程與表面貼裝流程極其相似，即印刷焊膏於印刷電路板通孔焊盤，放置插裝件，再流焊接。圖 1為一單面通孔再流焊工藝過程示意圖。無論對於單面混裝板還是雙面混裝板，流程都相同。
通孔再流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分佈有高密度貼片元件（或有線間距貼片）的插件焊點的焊接，這此採用傳統的波峰焊接已無能為力，另外通孔再流焊能極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔再流焊的出現，對於豐富焊接手段，提高線路板組裝密度（可在焊接面分佈高密度貼片元件），提升焊接質量，降低工藝流程，都大有幫助。
2通孔再流焊（蘇氨酸及畫中畫）工藝過程
一般元件都可以加工成為表面貼裝元件，但是部分異型元件，如連接器，變壓器和屏蔽罩等，為了滿足機械強度和大電流需要，仍然需要加工成為接插元件，通孔式接插元件有較好的焊點機械強度。
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